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导热绝缘片
导热绝缘片
2023-05-07
RH-TIP500导热矽胶布具有高导热性能，较强的抗拉力，优越的耐磨及绝缘性能，厚度薄，并可根据需求做成任何形状.
导热 绝缘
导热膏
导热膏
2023-05-27
RH-SG150导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用粘度稳定，粘度不会降低，流动性增加。不导电，使用后不易产生水分，粘度适中，易涂抹，易擦拭。无腐蚀、抗…
导热
导热膏
导热膏
2023-05-27
RH-SG400导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用粘度稳定，粘度不会降低，流动性增加。不导电，使用后不易产生水分，粘度适中，易涂抹，易擦拭。无腐蚀、抗…
导热
导热膏
导热膏
2023-05-27
RH-SG470导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用粘度稳定，粘度不会降低，流动性增加。不导电，使用后不易产生水分，粘度适中，易涂抹，易擦拭。无腐蚀、抗…
导热
导热膏
导热膏
2023-05-27
RH-SG520导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用粘度稳定，粘度不会降低，流动性增加。不导电，使用后不易产生水分，粘度适中，易涂抹，易擦拭。无腐蚀、抗…
导热
导热膏
导热膏
2023-05-27
RH-SG580导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用粘度稳定，粘度不会降低，流动性增加。不导电，使用后不易产生水分，粘度适中，易涂抹，易擦拭。无腐蚀、抗…
导热
导热膏
导热膏
2023-05-27
RH-SG620导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用粘度稳定，粘度不会降低，流动性增加。不导电，使用后不易产生水分，粘度适中，易涂抹，易擦拭。无腐蚀、抗…
导热
导热凝胶
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL100是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触…
导热 凝胶
导热凝胶
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL200是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热 阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应 用的理想材料。它填充于需冷却的电子元 件与散热器/壳体等之间，使其紧密接…
导热 凝胶
导热凝胶
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL300是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应 用的理想材料。它填充于需冷却的电子元 件与散热器/壳体等之间，使其紧密接…
导热 凝胶
导热凝胶
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL400是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热 阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应 用的理想材料。它填充于需冷却的电子元 件与散热器/壳体等之间，使其紧密接…
导热 凝胶
导热凝胶
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL500是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性。它填充于需冷却的 电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密 接触、减小热阻，快速有效地降…
导热 凝胶
导热凝胶
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL600是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热 阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应 用的理想材料。它填充于需冷却的电子元 件与散热器/壳体等之间，使其紧密接…
导热 凝胶
导热凝胶
导热凝胶
2023-05-27
RH-GEL800是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性。它填充于需冷却的 电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密 接触、减小热阻，快速有效地降…
导热 凝胶
导热双面胶
导热双面胶
2023-05-26
RH-BP100无基材导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表…
双面胶 导热
导热双面胶
导热双面胶
2023-05-26
RH-BP120玻纤导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面…
双面胶 导热
导热相变化
导热相变化
2023-05-26
RH-PCM150是一种在50-65℃已经开始软化的相变材料。液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间的缝隙和坑洼。另一方面，在室温环境下是固体形态，为组装及使用时提供操作上…
导热 变化
导热相变化
导热相变化
2023-05-26
RH-PCM250是一种在50-65℃已经开始软化的相变材料。液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间的缝隙和坑洼。另一方面，在室温环境下是固体形态，为组装及使用时提供操作上…
导热 变化
导热相变化
导热相变化
2023-05-26
RH-PCM350是一种在45-55℃已经开始软化的相变材料。液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间的缝隙和坑洼。另一方面，在室温环境下是固体形态，为组装及使用时提供操作上…
导热 变化
导热相变化
导热相变化
2023-05-26
RH-PCM400是一种在45-55℃已经开始软化的相变材料。液态时比传统的导热填充垫更能有效地填充及覆盖接触界面之间的缝隙和坑洼。另一方面，在室温环境下是固体形态，为组装及使用时提供操作上…
导热 变化
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